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手機用連接器技術(shù)及市場分析

手機連接器是手機中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。“雖然沒有具體的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，但我們認(rèn)為手機主要的售后質(zhì)量問題都與連接器／互連有關(guān)。”泰克美資安普有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)徐約翰說。

手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在５～９個之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的ＦＰＣ連接器及板對板連接器、外部連接的Ｉ／Ｏ連接器，以及電池、ＳＩＭ卡連接器等。這些連接器的價格約為０．５美元到２．２美元之間，平均為０．７美元。與大約５０美元的手機原材料成本相比，顯得有點微不足道。

技術(shù)趨勢：高密度、小間距、標(biāo)準(zhǔn)化 [size=; font-size: 9pt,9pt]
由于使用連接器的整機產(chǎn)品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，這也促進了連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。ＦＰＣ連接器用于ＬＣＤ顯示屏到驅(qū)動電路ＰＣＢ的連接，目前以０．５ｍｍ產(chǎn)品為主，現(xiàn)已出現(xiàn)０．３ｍｍ產(chǎn)品。隨著近來有ＬＣＤ驅(qū)動器被整合到ＬＣＤ器件中的趨勢，ＦＰＣ的引腳數(shù)會相應(yīng)減少，目前市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠(yuǎn)的方向看，將來ＦＰＣ連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件的合而為一，并一同整合在手機或其ＬＣＤ模組的框架上。手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以０．５ｍｍ間距為主，很快會發(fā)展到０．４ｍｍ甚至更小。

Ｉ／Ｏ連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。徐約翰表示，目前在產(chǎn)品規(guī)格方面還是“群雄割據(jù)”的局面，標(biāo)準(zhǔn)不一，一些大廠商采用自己專有的設(shè)計?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和ＭｉｎｉＵＳＢ連接器等，未來將有望建立一種統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Ｎｏｋｉａ、ＳＥＭＣ等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐，而日本市場已經(jīng)出現(xiàn)了一種針對Ｗ－ＣＤＭＡ產(chǎn)品的Ｉ／Ｏ連接器標(biāo)準(zhǔn)。

ＳＩＭ卡連接器以６ｐ為主，但也有８ｐ及５ｐ的產(chǎn)品，今后的發(fā)展方向主要是在與ＳＩＭ卡鎖定機構(gòu)和厚度方面作改進，達(dá)到最低０．５０ｍｍ的超低厚度及更便捷的ＳＩＭ卡鎖定方式和防誤插功能。電池連接器可分為通信電源供應(yīng)連接及手機記憶設(shè)計的電源連接兩種，前者為必備的裝置，后者根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計而決定是否需求，一般采用２ｐ的連接器。電池連接器的技術(shù)趨勢主要針對以下幾個方面的問題：如何保持良好的接觸性和降低阻抗、如何消除振動或震動帶來的影響等。

在線纜連接方面，分為電源線連接器和信號線連接器，電源線連接器一端與Ｉ／Ｏ接口連接器相連，另一端直接與電源連接；信號線連接器一端與Ｉ／Ｏ接口連接器相連，另一端直接與耳機或免持聽筒相連。除上述之外，也有二合一方式，結(jié)合電源與信號在同一條連接線的連接器產(chǎn)品。

由于考慮到手機的使用特點，手機連接器的設(shè)計必須考慮振動和震動問題。此外，還要考慮到整個手機框架結(jié)構(gòu)與單個連接器的配合，如ＳＩＭ卡連接器的可靠性就與固定ＳＩＭ卡的手機框架和結(jié)構(gòu)有關(guān)。手機應(yīng)用的日益豐富對連接器的占用空間提出了苛刻要求，同時又要求引腳數(shù)不斷增多，這給工程師的設(shè)計增加了困難。

徐約翰說對于振動和震動，目前出現(xiàn)的一個解決方案是采用壓縮ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ技術(shù)來取代ＳＭＴ焊接，或增加墊子以避免損壞ＰＣＢ和焊點。對于具有振動功能和較疏松的手機結(jié)構(gòu)，彈簧針Ｐｏｇｏ－ｐｉｎ電池連接器也是一個較好的應(yīng)對方案。增加有效觸點即雙觸點，與當(dāng)前流行的筆記本電腦電池連接器類似是解決這一問題的另一種技術(shù)。

此外，手機應(yīng)用增多后會需要連接各種外部存儲器，如記憶棒和ＳＤ存儲棒，它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器，這是一個發(fā)展趨勢。安費諾公司中國區(qū)營銷經(jīng)理肖一說：“手機用連接器的發(fā)展趨勢基本上是配合手機的多功能化要求。未來的發(fā)展，第一個是標(biāo)準(zhǔn)化，因為它要跟一些移動存儲設(shè)備相連，比如說記憶棒、移動硬盤等相配合，所以必須有一個規(guī)格協(xié)議，即互換性、兼容性。第二個是傳輸速度和抗干擾性，信號傳輸速度越來越快，并且要求有更好的屏蔽性。”

徐約翰還介紹了另一種手機連接器的新技術(shù)，該公司的模塊化互連器件ＭＩＤ的獨特技術(shù)，可通過特殊的電鍍技術(shù)用塑料來生產(chǎn)連接器和天線。“通過ＭＩＤ技術(shù)我們可生產(chǎn)高速連接器和天線并降低手機總重量。”他說。

市場趨勢：供需平衡、價格穩(wěn)定
據(jù)Ｂｉｓｈｏｐ＆Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ調(diào)查顯示，全球手機連接器市場將由１９９９年的約３．９８億美元，增長至２００３年的約７．２９億美元，１９９７－２００３年的年平均復(fù)合增長率１６．１０％，由于移動通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，市場對于手機的需求正方興未艾，同時也帶動了作為手機重要配件的連接器的市場需求不斷增長，手機連接器產(chǎn)業(yè)未來仍有１６％以上的年平均增長率。而就手機連接器而言，目前連接器組件所占市值較高，而未來增長潛力則以堆疊連接器、ＳＩＭ連接器及可用ＳＭＴ裝配的連接器較高。

由于手機價格不斷下滑，對手機部件供應(yīng)也多朝設(shè)計簡化及減少部件數(shù)目方向發(fā)展，目前ＦＰＣ連接器被采用的比例約在整個手機用連接器的半數(shù)左右，而板對板連接器的需求也因產(chǎn)品不同而有所不同，目前也有部份手機產(chǎn)品不使用板對板連接器。徐約翰表示，手機連接器的價格應(yīng)當(dāng)會保持穩(wěn)定，而ＦＣＩ香港有限公司的業(yè)務(wù)經(jīng)理關(guān)壽華則表示：“手機連接器中成熟產(chǎn)品的價格將逐漸降低，接近市場需求。”

“在當(dāng)前市場情況下，連接器的供需非常平衡。不過，由于市場變幻莫測，同時現(xiàn)有產(chǎn)能不一定能滿足突然的需求增長，我們建議客戶與我們或其它連接器供應(yīng)商緊密聯(lián)系，告知他們的預(yù)測及計劃，以保證在市場需求大幅增長時獲得及時支持。此外，我們建議客戶與強大的公司合作，以保證獲得持續(xù)支持。”徐約翰說。

對于客戶如何選擇手機連接器供應(yīng)商的提問，關(guān)壽華說：“選用ＦＦＣ／ＦＰＣ和板對板連接器時，客戶需要了解供應(yīng)商工廠的位置及產(chǎn)能，工廠距離越近，產(chǎn)能越大，成本就會越低。如果是選用Ｉ／Ｏ連接器，由于Ｉ／Ｏ連接器與充電器等附件相關(guān)聯(lián)，而自己設(shè)計又會影響整體成本，所以最好選用現(xiàn)有的Ｉ／Ｏ連接器然后對引腳數(shù)等局部稍加改動。這樣可以節(jié)省投資成本，同時也可在附件市場擁有機會。

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